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HL-150C半导体芯片高低温试验箱

半导体芯片高低温试验箱
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产品型号:
HL-150C
产品报价:
0
发布时间:
2022/5/20 14:24:43
产品特点:
半导体芯片高低温试验箱适用于国防工业,自动化零组件,汽车部件,电子、电器零组件,塑料、化工业,食品业,制药工业及相关产品之耐热、耐湿、耐寒、耐干性能及研发,质量管理工程之试验规范。
  HL-150C半导体芯片高低温试验箱的详细资料:

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              艾思荔检测仪器

半导体芯片高低温试验箱
 壹叁伍 叁捌肆陆 玖零柒陆 控制器采用进口“TEMI”880彩色型5.7寸或10.4寸原装进口微电脑液晶显示触控式屏幕直接按键型,中英文表示及320×240点的图形之广视角,高对比附可调背光功能之温湿度同时可程控器,具100组程序1000段次记忆,每段99Hour59Min,每段可循环999次,可任意分割设定,并附多组PID控制功能.
半导体芯片高低温试验箱

半导体芯片高低温试验箱规格型号及技术参数:

HL-80LW宽40XH高50XD深40cm

HL-120LW宽50XH高60XD深40cm

HL-150LW宽50XH高60XD深50cm

HL-225LW宽60XH高75XD深50cm

HL-306LW宽60XH高85XD深60cm

HL-408LW宽60XH高85XD深80cm

HL-800LW宽100XH高100XD深80cm

HL-1000LW宽100XH高100XD深100cm

半导体芯片高低温试验箱执行与满足标准

1.GB/T10589-1989低温试验箱技术条件;

2.GB/T10586-1989湿热试验箱技术条件;

3.GB/T10592-1989高低温试验箱技术条件;

4.GB/T2423.50-1999恒定湿热试验Ca;

5.GB/T2423.4-93(MIL-STD810)方法507.2程序3;

6.GB/T2423.4-2008交变湿热循环试验;

7.GB/T2423.34-2005温湿度组合循环试验。
半导体芯片高低温试验箱生产厂家

半导体芯片高低温试验箱温湿度范围:

1.内箱材质:SUS304#镜面不锈钢板

2.外箱材质:SUS304#不锈钢板/特殊防锈处理冷轧板喷塑烤漆(电脑白色)

3.温度范围:-20~+150℃/-40~+150℃/-50~+150℃/-60~+150℃/-70~+150/-85~+150℃。

4.控制稳定度:±0.5℃

5.分布均匀度:±1.5℃

6.温度偏差:≤±2℃

7.正常升温时间:-+20℃~+150℃小于45分钟非线性空载。

8.正常降温时间:+20~-20℃小于45分钟/+20~-40℃小于60分钟/+20~-50℃小于65分钟./+20~-60℃小于70分钟/+20~-70℃小于75分钟/+20~-88℃小于100分钟非线性空载.

9.湿度范围:20%~98%RH

10.湿度波动度:±1%RH

11.湿度均匀度:±3.0%RH  

半导体芯片高低温试验箱适用范围:

    半导体芯片高低温试验箱适用于国防工业,自动化零组件,汽车部件,电子、电器零组件,塑料、化工业,食品业,制药工业及相关产品之耐热、耐湿、耐寒、耐干性能及研发,质量管理工程之试验规范。
半导体芯片高低温试验箱大概价格

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更新时间:2024/10/14 8:14:46

产品相关关键字:半导体芯片高低温试验箱   高低温试验箱   高低温箱   
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