半导体芯片冷热冲击试验箱产品详细信息：
半导体芯片冷热冲击试验箱 壹叁伍 叁捌肆陆 玖零柒陆：0℃～150℃半导体芯片冷热冲击试验箱为各行业(如电子零件、汽车零件、笔计本计算机)提供零件、主要配件、半成品的温湿度环境试验。半导体芯片冷热冲击试验箱主要由控制面板、配电盘、保湿隔层、送风机、加热器、冷冻系统组合而成。
半导体芯片冷热冲击试验箱技术参数：
型号Model（TS）：80 120 150 225 408 800 1000
控制系统System：平衡调温调湿控制系统(BTHC)，以P.I.D.方式控制
使用环境Ambient5℃～35℃、≤85%RH、86～106Kpa
电源功率PowerAC380±10%50HZ三相四线+保护地线3phase4wires+Ground Wire
注：1.以上数据均在环境温度(QT)25℃，工作室无负载条件下测得；
2.可根据用户的具体要求定做非标型“恒温恒湿试验室”、“高低温试验箱”、“半导体芯片冷热冲击试验箱”。
半导体芯片冷热冲击试验箱产品特点：
1、造型设计美观：圆弧造型及表面喷塑处理，高质感外观，并采用平面无反作用把手，操作容易，安全可靠。
2、明亮，视野宽广的大型观察窗：采用三层真空镀膜窗口和飞利浦节能荧光灯，无须雨刷除雾，保持清晰的观测效果，可随时观察试品的状况。
3、加湿系统管路与控制电路分离：加湿系统管路与电源、控制器、电路板分离，可避免因管路漏水而影响电路，提高安全性。
4、可靠的冷冻及控制系统：原装进口欧美全封闭压缩机，进口环保冷媒，知名品牌的冷冻器件，原装进口LCD触摸屏控制器，界面友好，操作简单易学。
半导体芯片冷热冲击试验箱执行与满足标准：
GB10592-89高低温箱技术条件；
GB10586-93湿热试验箱技术条件；
《GB2423.1-89电工电子产品基本环境试验规程》：低温试验方法；
《GB2423.2-89电工电子产品基本环境试验规程》：高温试验方法；
《GB/T2423.4-93电工电子产品基本环境试验规程》：交变湿热试验方法；
《GB/T2423.3-93电工电子产品基本环境试验规程》：恒定湿热试验方法。
1111MicrosoftInternetExplorer402DocumentNotSpecified7.8 磅Normal0更新时间：2024/4/22 8:13:28
