半导体芯片三箱式冷热冲击试验箱

半导体芯片三箱式冷热冲击试验箱为了保证试验箱降温速率和低温度的要求，采用一套进口法国 “泰康”全封闭压缩机所组成的二元复叠式风冷制冷系统。复叠制冷系统包含一个高温制冷循环和一个低温制冷循环; 进口液晶显示触控式莹幕直接按键型控制器,中文表示7.5”的图形之广视角,高对比附可调背光功能之大型LCD液晶显示控制器。特殊要求可订做。

半导体芯片三箱式冷热冲击试验箱工作室尺寸:

49L（450X350X350MM）

80L（500X400X400MM）

150L（600X500X500MM）

252L（700X600X600MM）

450L（800X750X750MM）

C型号温度范围：-60℃－－150℃

B型号温度范围：-50℃－－150℃

A型号温度范围：-40℃－－150℃

半导体芯片三箱式冷热冲击试验箱性能规格:

1．性能:指风冷式在室温＋25℃,空载时；

2．试验槽温度使用范围:－40℃～＋150℃；

3．高温段：60℃～150℃

4．低温段：－10℃～-40℃

5．温度波动度:±0.5℃

6．温度均匀度:±2.0℃

7．冲击恢复时间：－40～＋150约需5min

8．(高低温冲击恒温时间各为30min以上)

9．吊篮移动时间:10以内

10．高温槽温度预热范围:＋60℃～＋200℃

11．高温槽升温时间RT（室温）～＋200℃约需35min左右（室温在＋10～＋30℃时）

12．低温槽温度预冷范围:－55℃～－10℃

13．低温槽降温时间RT（室温）～-55℃约需75min左右（室温在＋10～＋30℃时）

半导体芯片三箱式冷热冲击试验箱主要技术指标：

1. 温度范围：高温箱：+60℃～200℃；

2. 低温箱：0℃～-70℃；

3. 温度波动度：±0.5℃;

4. 温度均匀：±2℃;

5. 升温速率：≤5℃/min；（全程平均）

6. 降温速率：≤5℃/min；；（全程平均）

7. 预冷下限温度：≤-70℃;

8. 冲击温度：+150～-60℃;

9. 工作室尺寸：400×400×500mm;（深×宽×高）

10 样品架尺寸:150×150mm;

11. 温度恢复时间：5min;

12. 样品架转换时间：≤10s;

13. 电源：380V±10﹪50Hz

14. 满足标准：产品满足CNSMIL、IEC、JIS、等标准

半导体芯片三箱式冷热冲击试验箱产品详细信息：

    广东艾思荔是全国为数不多的设立半导体芯片三箱式冷热冲击试验箱直销网点的企业,让更多地区的客户能够直接采购到艾思荔品牌三箱式温度冲击试验箱.我司以旺盛的生产能力,满足每个地区的订货需求.并在全国数个大中省市设立了售后服务网点,快速度的为地区直接客户提供技术支援和售后维护.一般是指耐热冲击试验箱，是业用于电子，电工，仪器仪表，五金，电池，塑料，布料，广电，化工等各个行业的测试和试验的设备。

更新时间：2025/6/16 8:11:10